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裂紋測(cè)探儀 裂紋測(cè)深儀 裂紋深度分析儀 表面裂紋深度檢測(cè)儀 導(dǎo)電體材料裂紋檢測(cè)儀

  • 簡(jiǎn)單描述
  • BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件,通過(guò)定期檢測(cè),掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r,確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間,保證系統(tǒng)的安全。
  • 產(chǎn)品型號(hào):  BXS16-EMG-P06
  • 更新時(shí)間:  2024-04-08
  • 訪問(wèn)次數(shù):  2539
詳細(xì)介紹

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型號(hào)BXS16-EMG-P06

BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件,通過(guò)定期檢測(cè),掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r,確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間,保證系統(tǒng)的安全。在制造過(guò)程的質(zhì)量控制中使用——對(duì)于加工過(guò)程中出現(xiàn)裂紋的工件,可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。

BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀

的詳細(xì)介紹

BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀技術(shù)特點(diǎn):

性能特點(diǎn)

輕巧便攜:體積與普通數(shù)字萬(wàn)用表相仿,重量小于1kg(含可充電電池)。

性能優(yōu)良:對(duì)被測(cè)件無(wú)損。測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性高。搞環(huán)境干擾能力強(qiáng)。具有校零自動(dòng)修正功能。

直流供電:連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng),現(xiàn)場(chǎng)使用方便。

操作簡(jiǎn)單:操作智能化,易于掌握,數(shù)字顯示直觀簡(jiǎn)單。

BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀主要參數(shù)

適用范圍:導(dǎo)電體材料的表面裂紋深度測(cè)量

工作原理:交流電位法與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合

電源:內(nèi)置可充電式NiMH電池

工作時(shí)間:連續(xù)使用時(shí)間12小時(shí)

測(cè)量范圍:鐵磁性材料0—100mm

非鐵磁性材料0—30mm

測(cè)量精度:滿量程時(shí)相對(duì)誤差不大于10%

分辨率:不低于0.1mm

BXS16-EMG-P06裂紋測(cè)深儀測(cè)量方法

操作方法:將探針跨于裂紋的兩側(cè),垂直于被測(cè)表面均衡用力壓下探頭,在主機(jī)LCD顯示屏上直接讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。

 

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