數(shù)字化高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x 高精度數(shù)字化裂紋測(cè)深儀 設(shè)備檢修裂紋測(cè)試儀

數(shù)字化高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x      高精度數(shù)字化裂紋測(cè)深儀 設(shè)備檢修裂紋檢測(cè)儀

型號(hào)：BXS16-EMG-100

EMG-100數(shù)字化高精度裂紋深度測(cè)量?jī)x

在運(yùn)行系統(tǒng)的設(shè)備檢修中使用——對(duì)于已出現(xiàn)裂紋的設(shè)備部件，通過(guò)定期檢測(cè)，掌握裂紋的發(fā)展?fàn)顩r，確定適時(shí)而經(jīng)濟(jì)的返修或更新時(shí)間，保證系統(tǒng)的安全。

在制造過(guò)程的質(zhì)量控制中使用——對(duì)于加工過(guò)程中出現(xiàn)裂紋的工件，可根據(jù)裂紋深度測(cè)量結(jié)果和制造工藝標(biāo)準(zhǔn)要求制定修救措施或決定其取舍。

性能特點(diǎn)

輕巧便攜：體積與普通數(shù)字萬(wàn)用表相仿，重量小于1kg（含可充電電池）。

性能優(yōu)良：對(duì)被測(cè)件無(wú)損。測(cè)量數(shù)據(jù)可靠性高。搞環(huán)境干擾能力強(qiáng)。具有校零自動(dòng)修正功能。

直流供電：連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)，現(xiàn)場(chǎng)使用方便。

操作簡(jiǎn)單：操作智能化，易于掌握，數(shù)字顯示直觀簡(jiǎn)單。

主要參數(shù)

適用范圍：導(dǎo)電體材料的表面裂紋深度測(cè)量

工作原理：交流電位法與計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合

電    源：內(nèi)置可充電式NiMH電池

工作時(shí)間：連續(xù)使用時(shí)間12小時(shí)

測(cè)量范圍：鐵磁性材料0—100mm

          非鐵磁性材料0—30mm

測(cè)量精度：滿量程時(shí)相對(duì)誤差不大于10%

分辨率：不低于0.1mm

測(cè)量方法

操作方法：將探針跨于裂紋的兩側(cè)，垂直于被測(cè)表面均衡用力壓下探頭，在主機(jī)LCD顯示屏上直接讀取測(cè)量數(shù)據(jù)。

 非常短小的裂紋也可以測(cè)量 曲率半徑很小的表面也能適應(yīng)

探頭選用

標(biāo)準(zhǔn)型：根據(jù)4支探針的不同排列方式，標(biāo)準(zhǔn)探頭分為單列式和雙列式兩種類型。

型：可根據(jù)不同工程應(yīng)用場(chǎng)合及被測(cè)對(duì)象的特殊要求定制探頭。

主機(jī)尺寸：便攜型67×148×190mm

標(biāo)準(zhǔn)探頭：Ø19×130mm，可更換式鍍金探針

整機(jī)質(zhì)量：小于1kg（含內(nèi)置可充電電池）

北京北信科儀分析儀器有限公司

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：李

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